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关于芯片寿命的问题，这要看是什么类型的芯片，有的芯片耐折腾寿命长；有的芯片比较娇贵，稍有不慎就寿终正寝了，今天我们来聊聊关于芯片使用寿命的一些问题。 芯片内部的结构 我们知道现在的芯片制造还没有脱离象硅、锗等这种半导体材料，半导体在制作的过程中是比较麻烦的，在制造工艺上用了很多一般朋友都没有见到过的制作工艺，比如光刻、扩散、氧化等工艺方法。芯片制造人员用以上方法把我们常见的晶体管、二极管、电阻以及电容等进行相互隔离，最后采用金属互联实现各种电路的功能。 决定芯片寿命长短的主要因素 随着技术的进步，现在芯片的制作工艺流程发展是很快的，在制作过程中影响芯片寿命的主要因素是芯片的组装工艺，因为组装工艺的好坏不但影响着芯片的直流性能和频率性能，而且它还直接影响着芯片的可靠性和热性能。 在以前由于芯片的组装工艺受限制，芯片内部采用的都是双极型晶体管构成的电路，由于他们都是电流控制型器件，这种芯片耗电量比较大，功率损耗也多，芯片在工作时发热量大，在使用时稍有不慎就会烧坏芯片。 随着芯片制造工艺的不断改进，现在的芯片大都采用金属氧化物半导体作为元器件，比如常用的CMOS集成电路，由于它是电压控制型器件，它的耗电量小，不但省电，而且发热量也小，能够使用的电压范围宽，总的来说CMOS集成电路稳定性好。这样比较的话，它在工作中使用的寿命就长一些，在正常情况下使用三四十年因该没有问题，大部分芯片都是由于外部参数发生了改变导致了芯片受损，比如瞬间的大电流或者较高的脉冲电压等，如果能设计出非常稳定的电路，那么芯片的使用时间应该比我们人类的寿命要长。 我们在使用电子产品就会发现，集成电路的发展是按照摩尔定律的规律发展的，每个三五年，芯片的集成度就成倍增长。还没等芯片损坏，电子产品就已经过时了。大家常用的手机就是一个很好的例证，每次换的时候都不是因为手机损坏去换的，而是因为手机功能和速度的问题去换手机的。
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